1.新的器件搜索面板和元件面板
可以快速访问主要供应商的元件库和可用的元器件,并能够直接从面板中获取元件进行放置。2.印刷电子
能够将电子电路直接印刷到基板上,使其成为产品的一部分,从而实现无层设计概念。3.支持微孔
专门为电路板上的Uvias和HDI叠层建模,以适应高输入/输出密度的先进元件封装。4.实时物料清单管理
通过访问ActiveBOM?中最新的供应商信息和可用的元件,快速、准确地生成全面的BOM报告。5.高级的层堆栈管理器
通过便利的层堆栈管理工具,可以轻松地定义叠层并利用全面的编辑类型功能。6.多板系统建模和协作
借助新的3D引擎提供的类似 MCAD的编辑功能,只需通过简单的单击选择,便可以对所需的对象进行匹配。7.高质量的自动化布线
使用ActiveRoute的新功能,例如移动元件、修复推挤走线和跟随模式,在极短时间内完成并完善您的布线。8.对象级焊盘热连接
使用功能强大的属性面板,可在单个操作中配置一个或多个过孔的热风焊盘。9.简明的文档流程
利用新的,逼真的电路板区域视图,可以在Draftsman中创建高度可定制的制造和装配视图。